晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线

发布时间：2022-12-23 10:39

　　【晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线日，晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线，标志着晶盛机电正式进军封装市场。目前该设备已通过国内知名FAB厂的技术确认并发往客户现场。

上一篇：今日A股盘前重磅要闻精选（2022年12月23日）

下一篇：今日外汇交易必读：美元指数目前交投于104.43附近 美元可能在202

排行

精选

　

联系我们 版权声明 晋ICP备2025056884号-1