随着人工智能领域的持续扩张，半导体行业的竞争也愈加激烈。博通公司近期宣布，正与SK海力士和三星电子共同合作开发第六代HBM（高带宽内存）芯片，...
2024-12-24阅读全文 >>TDK株式会社近日宣布，将推出其最新PLE856C系列薄膜功率电感器，专为可穿戴设备市场设计，预计将于2024年12月正式量产。 PLE856C系列电感器尺寸为0.80 x 0....
2024-12-24阅读全文 >>深圳龙华区政府于12月19日正式发布了《关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》，旨在抢抓这一战略性新兴产业的重大发展机遇，推动龙华区乃至深...
2024-12-24阅读全文 >>随着生成式AI的兴起，AI时代已经到来，正深刻改变着学习方式。中国台湾行政院创新经济顾问简立峰指出，若教育方式不随之改变，可能与学生需求脱钩。...
2024-12-24阅读全文 >>台电副总经理蔡志孟在研讨会上表示，中国台湾近期用电增长主要由半导体产业带动，未来预计将持续增加，但AI的具体用电量尚难预估。 为此，台电提出...
2024-12-24阅读全文 >>南电，作为载板行业的佼佼者，推出高端载板新产品，旨在抢占AI与高效运算（HPC）市场。 面对2024年网通产品出货减少、PC需求降温的挑战，南电前三季营...
2024-12-24阅读全文 >>日产汽车正与本田汽车展开合并协议谈判，据传此交易由日本经产省推动。然而，日产前董事长Carlos Ghosn在接受采访时表示，日产正处于恐慌模式，认为这...
2024-12-24阅读全文 >>ARM指控高通专利侵权，但美国特拉华州陪审团裁定高通合法执行现有协议，避免了新一代AI PC处理器被销毁的局面。 尽管ARM败诉，但其主要目的并非赢得诉...
2024-12-24阅读全文 >>本周的交易时间是2024年A股交易倒计时的最后几天。受资金面影响，市场活力锐减，中小微盘股和题材股出现了大幅下跌。 股价是由资金进出多少决定的，...
2024-12-23阅读全文 >>有知情人士透露，鸿海已决定暂时搁置与日产汽车的合并洽谈计划，转而先观察日产与本田合并谈判的进展情况，再决定后续行动。这一决定是在鸿海代表...
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