该芯片在射频前端与基带架构上进行了深度优化，具备出色的接收灵敏度与高线性发射功率。高集成度、低功耗的系统架构有效降低了整机功耗与外围复杂度，帮助整机厂商在紧凑的硬件空间与成本控制预算内，平滑升级至 Wi-Fi 7。

　　此外，针对无线系统中极具挑战的同频信道干扰痛点，高拓讯达在 ATBM6175 上重点重构并深度优化了 Wi-Fi 7 与蓝牙的高精度协同共存架构，有效避免了高速数传与无线外设密集交互时的卡顿冲突。

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