博世目前在全球拥有约 40 个半导体研发、生产、制造基地。该企业近年来已向德国两处晶圆厂投资约 30 亿美元，美国加州的碳化硅设施也在建设之中，马来西亚槟城测试中心将在 2035 年前进一步扩展。博世也是台积电在欧合资晶圆厂 ESMC 的股东之一。

　　博世目标到 2030 年实现约 50 亿欧元的半导体销售额。

　　特别

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