天域半导体发布截至2025年12月31日止年度业绩，该集团取得收入人民币7.09亿元，同比增加36.49%;公司权益股东应占亏损5560.5万元，同比收窄88.71%;每股亏损0.15元。

　　公告称，收入增加主要由于以量驱动的销售策略推动销量大幅增加，以及提供代工服务等业务产生的收入增加所致。

　　截至2025年12月31日止年度，在核心技术方面，公司采用4H-SiC厚膜快速外延生长技术，持续专注于碳化硅外延片的产业化。为满足客户对更大尺寸、更具成本效益材料的不断变化需求，公司专注对8英寸碳化硅外延片的稳定性和良率提升，并致力于其规模化生产。相较小尺寸晶圆，8英寸晶圆较6英寸晶圆能提供更大的芯片切割面积，边缘损失占比降低，单片晶圆有效面积利用率更高。在产能方面，公司位于东莞生态园的新生产基地已投入使用，使公司成为中国同时具备6英寸与8英寸外延片大规模产能的主要制造商之一。