日本正大力推进芯片产业复兴,但最新投资表明,日本正被拉入帮助美国建设自身半导体产业的行列。根据格芯上周宣布的协议,日本将出资至多210亿美元,在美国纽约州建设两座芯片工厂。格芯多数股权由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司持有。
这笔投资是日本与特朗普政府达成的5500亿美元对美投资承诺的一部分,以换取较低关税。根据该协议,项目选择权掌握在美国总统手中,而非日本。这显示出日本为维持与美国的贸易关系所付出的代价。但专家表示,这项于2025年7月达成的承诺,对重振日本芯片产业帮助不大,对提升其供应链韧性影响也有限。
White Oak Capital投资总监Nori Chiou表示:“日本正在为美国半导体产能提供资金,却未必能获得其想要的先进芯片技术或本土制造能力。”
日本在芯片问题上并非首次受到美国施压。上世纪80年代,作为全球芯片制造中心的日本曾同意限制对美半导体出口。这段记忆至今仍是日本官员的痛点。
“对美投资归根结底是应对特朗普的一种措施,本质上是争取时间,以维持日美关系。”一名日本政府消息人士称。该人士因问题政治敏感不愿具名。
本月早些时候,日本产业大臣赤泽亮正被问及企业对美投资是否会削弱对日投资时表示:“我们认为,对美投资与国内增长投资完全兼容。”
赤泽亮正上周表示,日本是美国在经济、安全和技术层面维持霸权地位不可或缺的伙伴。他在此前职务中参与了该投资承诺的谈判。
格芯CEO Tim Breen表示,这笔投资将惠及东京电子等日本设备制造商。东京电子业绩因AI热潮而增长。
日本政府需要为芯片工厂安排融资。此前已宣布的项目还包括油气相关投资和小型核反应堆。日本政府支持的日本国际协力银行和商业银行将提供贷款,日本出口和投资保险公司将提供担保。
报道称,由于获取所需大量美元的成本较高,日本银行一直不愿参与,日本政府正寻求摩根大通和其他美国银行的帮助。日本的现金流并不充裕,其债务与GDP之比是发达国家中最高的,投资者对首相高市早苗的财政扩张计划感到担忧。
高市早苗计划到2040财年,向包括AI和芯片在内的17个日本战略领域投入总额约2.3万亿美元的公私投资。
一名日本政府消息人士称,随着经济安全成为首要关注,政府思路已转向认为在日本拥有制造基地极其重要。该人士因问题政治敏感不愿具名。
日本旗舰芯片项目Rapidus计划从明年开始量产尖端芯片,但业界普遍持怀疑态度。日本政府还支持机器人AI公司Noetra,并向台积电、美光、铠侠提供补贴,以在日本布局芯片制造产能。
但早稻田大学教授Atsushi Osanai表示,无论芯片工厂投资是否成功,日本都只能将其视为一种税。
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