小米REDMI Buds 8S耳机预热,9月22日上市

发布时间:2026-09-21 15:57

  该产品采用半入耳轻巧机身,人体工学设计,通过百万级耳部点云数据验证,。产品内置 11mm 高性能动圈单元,大磁路设计,有 5 档预置 EQ 音效和 10 段个性化调音,升级多层复合振膜和高强度球顶。

  此外,该产品优化结构设计,升级新一代降噪算法,综合降噪量较上代提升 70%;支持三麦 AI 通线m/s 通话抗风噪;支持耳道自适应降噪、单耳降噪。

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