据介绍，随着人工智能、高性能计算、5G 通信与物联网等技术的持续演进，芯片制造对集成度、功耗和成本的要求不断提升，

　　。板级封装凭借高产出效率与显著的成本优势，在 CoPoS、FOPLP 及 TGV 互连等先进工艺中的应用日益广泛，产品尺寸由晶圆级向面板级拓展已成为明确趋势。

　　，板级 CMP 装备的性能直接关系到介质层与金属层的平坦度、缺陷水平及界面质量，是保障互连可靠性和最终芯片良率的核心环节。而随着板级封装加速进入商业化阶段，

　　。此次出机的 Master-P510APEX 针对大尺寸板级封装的工艺特点进行了系统性设计，

　　，为先进封装产线提供高一致性、高良率的规模化量产支持。该装备进入产线后，将提升板级封装制程的工艺稳定性与效率，为国内板级封装能力的自主构建提供关键装备保障。

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