据港交所8月24日披露，上海移芯通信科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请，中信建投国际为独家保荐人。该公司曾于2025年11月30日向港交所递交上市申请。
招股书显示，移芯通信是一家蜂窝通信芯片提供商，拥有高度优化的引擎，使设备能够通过蜂窝LTE/5G网络进行通信，根据弗若斯特沙利文的报告，公司在全球蜂窝通信芯片市场的收入排名第三。公司专注于蜂窝通信芯片的研究、开发和商业化，同时将晶圆制造、组装╱封装和测试外包给第三方晶圆代工厂和外包半导体封装与测试合作伙伴。
根据技术特点及应用场景，蜂窝通信芯片可分为低速、中速、高速及超高速。公司的产品是数据传输相关行业不可或缺的一部分，公司持续扩大在大规模连接、工业控制、宽带连接、消费电子及卫星通信中的足迹。
公司的产品系列根据其支持的蜂窝物联网标准分为多个类别，为广泛的市场需求提供解决方案。NB-IoT：非常适合低数据速度、长距离及超低功耗应用，如智能计量、环境传感器及智慧城市设备。4G Cat.1bis：为需要语音支持的POS终端、资产追踪、AI设备、可穿戴设备及物联网设备等中速应用提供均衡的性能。5G降低能力╱ LTE Cat.4与5G增强型移动宽带：为需要速度及低延迟的联网车辆、CPE设备及实时多媒体等工业物联网应用量身定制。
自2019年推出首款NB-IoT产品以来，公司不断扩展及完善公司的产品矩阵，以满足物联网市场不断变化的需求。公司的产品系列现包括用于NB-IoT的EC616、EC616S及EC626，用于Cat.1bis的EC618、EC716、EC718及EC718M，以及用于LTE Cat.4的EC800L，可满足低速、中速及中高速传输需求。这些产品以其高集成度、低功耗及成本效益，巩固了公司的行业领导地位。
展望未来，公司正在为下一阶段的创新做准备，即将推出的5G RedCap产品将在控制成本的基础上性能大幅提升。此外，公司开发的5G eMBB产品将把公司的领先地位扩展到高速传输应用领域，并巩固公司在5G通信中的地位。除芯片销售外，公司还通过许可、服务以及向全球半导体领导者客户Q提供设计服务产生收入。该等服务补充了公司的核心业务，进一步丰富了公司的参与模式，并通过在各领域更广泛地採用公司的技术，为客户创造附加值。
中国作为全球最大且结构不断扩大的蜂窝物联网连接市场，为蜂窝通信芯片供应商提供了持续增长的基础。2022年，中国三大电信运营商的蜂窝物联网终端用户数达到18.4亿，首次超过手机用户，标志着向“以物为中心”的网络的结构性转变。蜂窝物联网连接在2024年进一步增加至26.6亿，反映了持续的市场渗透和生态系统扩张。与此同时，得益于全球各类连接场景中应用的不断增长，全球蜂窝通信芯片市场持续扩大。根据弗若斯特沙利文的资料，于2025年，全球蜂窝通信芯片市场的出货量达到约7.03亿颗，市场规模为人民币163亿元。
于2023年度、2024年度、2025年度、2025年以及2026年截至6月30日止六个月，公司收入分别约为5.33亿元、5.52亿元、6.89亿元、3.37亿元、4.16亿元人民币。
全球蜂窝通信芯片市场保持高速增长，其出货量由2021年的约4.06亿颗增长至2025年的约7.03亿颗，年复合增长率达14.7%。随着下游应用场景及市场需求的不断扩大，预计市场规模将进一步加速增长，由2026年的8.42亿颗增长到2030年的12.80亿颗，年复合增长率为12.7%。
NB-IoT芯片保持强劲增长势头，出货量由2021年的5180万颗增长至2025年的9710万颗，年复合增长率为17.0%，主要受智能计量、地下传感器及农村部署需求推动。预计至2030年，出货量将达约1.15亿颗，自2026年起的年复合增长率为3.5%。Cat.1bi芯片在蜂窝通信芯片市场中占据最大份额，得益于完善的LTE基础设施支撑，并广泛应用于大规模工业及消费类应用场景。其出货量由2021年的1.39亿颗增长至2025年的4.01亿颗，年复合增长率达30.3%，预计到2030年将达6.91亿颗，年复合增长率为11.5%。
Cat.4芯片保持稳定增长，出货量由2021年的9340万颗增长至2025年的1.02亿颗，年复合增长率为2.2%，主要受消费类热点设备、家庭网关及车载联网需求推动。受技术替代影响，预计到2030年出货量将增长至约1.09亿颗，2026年至2030年的年复合增长率为1.3%，增长势头平稳。5G RedCap作为高增长领域，在广泛的工业应用支撑下快速发展，尤其在电力行业实现大规模商用部署。于2025年，5G RedCap芯片的出货量为700万颗，预计到2030年将增长至1.28亿颗，自2026年至2030年的年复合增长率为78.7%。增长动力主要来自智能制造、车联网及多元化智能终端的不断进步。
5G eMBB芯片增长强劲，主要受CPE、车载系统及PC ╱平板电脑等需求驱动。其出货量由2021年的610万颗增长至2025年的5630万颗，年复合增长率为74.3%。预计到2030年，出货量将达到1.41亿颗，自2026年起的年复合增长率为20.1%，归因于行业从传统PC向AI PC的重大转型。5G eRedCap作为5G RedCap技术的进一步演进，旨在进一步降低终端複杂度及成本，主要面向对成本及功耗更敏感的中低速物联网市场，并且于预测期内有望实现规模化增长。于2030年，5G eRedCap芯片的出货量预计将增长至4480万颗。
随着通用连接需求增长、5G标准集成以及交通、工业物联网及公共安全等领域的应用拓展，卫星物联网市场预计将有所扩大。大规模卫星星座建设、生态合作伙伴扩展及技术成本下降，将进一步推动卫星物联网成为未来通信网络的核心要素。其芯片出货量预计将由2026年的760万颗增长至2030年的4860万颗，年复合增长率为103.1%。
于2025年，全球蜂窝通信芯片出货总量达约7.03亿颗。公司蜂窝通信芯片的全球出货量达约1.44亿颗，占全球蜂窝通信芯片出货量的20.4%，位居全球第二。于2025年，全球蜂窝通信芯片行业市场规模达人民币162.51亿元。公司于2025年的蜂窝通信芯片收入为人民币约6.30亿元，占全球蜂窝通信芯片市场的3.9%。
于2025年，全球NB-IoT芯片出货总量达9710万颗，约占全球蜂窝通信芯片市场的14%。公司NB-IoT芯片的全球出货量达3900万颗，占全球NB-IoT芯片出货量的40.2%，位居全球第二。其他主要NB-IoT芯片公司包括公司D、公司E、公司C及公司A。于2025年，全球NB-IoT芯片行业市场规模达人民币4.42亿元，占全球蜂窝通信芯片市场约3%。公司于2025年的NB-IoT芯片收入为人民币1.61亿元，占全球NB-IoT芯片市场的36.5%。
公司的最大股东集团包括刘先生、砹亘成智及砹亘集荟，各自由刘先生作为彼等普通合伙人管理。于最后实际可行日期，公司的最大股东集团共同有权行使公司已发行股份总数约32.79%的表决权。
独家保荐人的法律顾问：关于香港法律：天元律师事务所；关于中国法律：方达律师事务所
