利基型存储加速扩产:消息称华邦新晶圆厂项目“两步并一步”

发布时间:2026-08-20 15:17

  台媒

  这一项目将覆盖标准 DRAM、CUBE 客制化内存解决方案、WoW 键合、硅电容器等品类,并满足未来 14nm、12nm 级内存工艺升级和 EUV 光刻机导入需求。

  华邦高雄路竹 Module B 预计 2027 年启动无尘室建设,最快 2029 年初启动装机,根据客户需求预测与长期协议分阶段导入设备。

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