基本半导体再涨超4%，再创上市新高。截至发稿，涨4.08%，报62.5港元，成交额1091.13万港元。

　　消息面上，8月4日，基本半导体宣布与汉磊科技达成战略合作。双方将在此前合作基础上，加快推进8英寸碳化硅晶圆开发及量产，并共同研究新型化合物半导体工艺和应用技术。

　　公开资料显示，今年4月，汉磊科技与世界先进共推的8英寸SiC晶圆产线完成试产，规划月产能为1500片，计划于2026下半年开始量产。而基本半导体目前已在深圳光明拥有6英寸SiC晶圆制造基地。此次合作，意味着基本半导体将补齐自身8英寸SiC晶圆产能短板，快速推进终端市场布局。