，提供额外 5.5% 带宽；此外 MoP 封装还能简化 PCB，减少相关设计、仿真、验证工序，

　　该系列产品专为高强度的物理和企业 AI 环境设计，支持 -40~+100℃ 的工业级温度范围，拥有超 15 年的生命周期支持。AMD 计划在今年底出样 Versal Premium Gen 2 MoP，2027H2 实现量产出货。