华安证券发布研报称，受AI驱动，全球高速率光模块封测设备市场快速扩张，2024年规模达51.8亿元，年复合增长率71.8%。光模块封装包含贴片、引线键合、光学耦合、自动化组装、老化测试五大核心工艺，其中贴片精度要求达±3μm，800G以上耦合精度需0.05μm级。预计2029年前市场复合增速13.8%。

　　仪器、凯格精机、博众精工、奥特维、智立方、华盛昌等。

　　海外CSP厂商AIDC资本开支低于预期风险，光模块技术路径变化风险。