美国商务部昨日宣布，计划通过美国

　　根据美国国家标准与技术研究院公布的信息，商务部已与 4 家企业签署资助意向书，最终资助仍需完成后续程序。

　　此次计划中，核聚变能源企业 Helion 获得的拟资助金额最高，达 1.75 亿美元，将用于研发高压功率半导体和先进能源功率模块，为其核聚变发电系统提供支持。

　　具体而言，Commonwealth Fusion Systems 将利用相关资金研发用于半导体、电力电子设备、核聚变诊断系统嵌入式电子设备及耐辐射电子器件。Vertical Semiconductor 则将推进垂直氮化镓功率半导体研发，目标应用包括先进计算设备和 AI 数据中心机架。

　　材料供应商 Sibelco 将研发超高纯度石英的下一代提纯和精加工技术。这类材料用于半导体制造过程中的晶体生长坩埚、工艺玻璃器皿及其他生产设备，其纯度和加工质量会影响相关制造环节。

　　此次资助属于美国国会于 2022 年批准的总额 100 亿美元半导体研发资金计划的一部分。路透社报道称，美国商务部近几个月已通过该资金计划向半导体企业提供了 19 项研发资助。作为获得资金的条件，美国政府将在最终资助协议中取得各家受资助企业的少数股权，但不享有控制权或投票权。