据四位知情人士透露，三星电子和SK海力士正在对其中国工厂进行产线升级，以生产更先进的存储芯片，旨在抵御来自快速成长的中国竞争对手的竞争，并满足巨大的人工智能需求。

　　自美国于2022年开始对部分芯片制造设备实施出口管制以来，这两家韩国半导体巨头在中国业务的投资规模已成为其面临的棘手问题。

　　如今，这两家公司若想在中国安装刻蚀机等美国制造的设备，每年都必须申请美国许可。美国商务部工业与安全局还在2025年表示，不打算向这些外国芯片制造商中国工厂的技术升级和产能扩张发放许可证。

　　监管层面的困扰限制了他们改造工厂的能力，也导致其市场份额被长江存储蚕食。这两家韩国芯片制造商的高管已公开警告称，地缘政治紧张局势正在损害其中国业务。

　　三星和SK海力士在一份

　　据知情人士称，这两家公司正致力于在中国工厂制造层数超过200层的闪存NAND芯片，把产线工艺水平追平韩国本土产线。

　　NAND闪存属于断电可保留数据的存储芯片，广泛用于智能手机、PC以及AI数据中心固态硬盘;单颗芯片堆叠层数越高，存储密度越大，单位存储成本越低。

　　据两位知情人士称，三星位于中国西北部西安的工厂约占该公司全球NAND产量的40%，目前生产约200层的芯片。

　　其中一位知情人士称，作为内部代号为“Monami”的项目的一部分，三星正在将该工厂改造为生产286层V9 NAND芯片，目标是今年12月实现月产5000片晶圆，随后到2027年12月提升至40000片晶圆。

　　三星表示，其升级符合美国出口法规，并补充称：“此次升级旨在满足全球客户日益增长的需求。公司并未扩大产能或新建制造设施。”

　　三位知情人士称，SK海力士正寻求在其位于中国东北大连的工厂转产240层及以上的NAND产品。

　　SK海力士于2021年收购英特尔NAND业务时获得了大连工厂，该工厂仍是该业务唯一的NAND芯片制造基地。该业务现名为Solidigm，正在筹备赴美首次公开募股。

　　其中一位知情人士称，该公司获准在大连生产最高240层的芯片，并可能寻求美国的许可，在大连开展300层以上芯片的研发，这将有助于为在美国的潜在生产奠定基础。该公司正与特朗普政府就赴美新建NAND工厂的计划进行磋商。

　　美国商务部工业与安全局未直接回应关于韩国芯片制造商审批状态的提问。该部分仅重申其2025年的

　　研究机构Omdia的数据显示，长江存储在今年第二季度占据中国NAND市场38.5%的份额，高于2025年全年的28%，并超越了三星。相比之下，三星的份额已从36%下滑至33.5%，SK海力士的份额则从20%降至17%。

　　据另外两位知情人士称，长江存储的产品线层NAND芯片，但也生产少量294层芯片，并计划制造层数超过300层的产品。

　　在中国以外，三星销售最高286层的NAND芯片，并于今年8月发布了层数超过400层的NAND芯片原型。SK海力士销售最高321层的NAND芯片。