科技媒体 PCMag 昨日发布博文，了苹果公司两位高管，

　　苹果公司芯片工程副总裁丹 · 默里和苹果散热产品设计高级经理巴纳夫什 · 巴拉巴迪在接受该媒体时，详细披露了苹果的散热定制方案，从而在 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro、iPhone Duo 中最大限度提升 A20 Pro 芯片持续性能输出。

　　在 A20 Pro 封装方面，该芯片采用晶圆级多芯片模块封装，将 DRAM 从处理器上方移至旁边。援引博文介绍，苹果称这一设计为芯片到均热板建立直接热通路，消除了此前封装叠层方案中的散热瓶颈。

　　在 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 中，均热板表面积为 iPhone 17 Pro 的 3 倍，内部含有更多去离子水。该均热板同时承担机械骨架功能，电池和逻辑板直接安装其上，并使用 80% 再生不锈钢。

　　苹果还在屏幕背面采用纳米孪晶铜金属板，并叠加高导热石墨层。两种材料共同改善显示屏横向散热，减少热点，同时满足显示屏所需的机械强度。

　　iPhone Duo 采用较 iPhone 18 Pro 更薄的均热板，且悬浮于机身中部，由于折叠后机身厚度增加一倍，苹果通过铰链内的柔性石墨管连接两侧散热结构。

　　柔性石墨管是一种由石墨材料构成的柔性导热部件，可在有限空间内弯曲布置。它将热量从发热区域传导至其他区域，常用于手机、笔记本等内部空间紧凑的电子设备散热。