9 月 23 日，荣耀 Magic9 系列持续预热，目前官方已经确认，荣耀 Magic9 Pro Max 将首批搭载高通最新旗舰移动平台 —— 骁龙 8 Elite Gen6 Pro，而今年行业内仅有两款旗舰机型确认采用该芯片，荣耀 Magic9 Pro Max 位列其中。

　　据介绍，骁龙 8 Elite Gen6 Pro 采用全新的 Oryon CPU 架构，CPU 主频突破 5GHz，并引入新的缓存架构设计；GPU 方面，Adreno GPU 新增矩阵核心，频率提升至 1.45GHz，官方数据显示其能效提升 12%。此外，该平台还搭载新一代 Hexagon NPU，针对 AI 计算进行了优化，其中针对 INT4 模型的预填充速度提升 50%，首个词元生成时间低于 1.5 秒。

　　除高通核心芯片外，荣耀 Magic9 Pro Max 还配备了自研影像芯片驭光 H1。该芯片采用 6nm 制程工艺，主要支持 RAW 域无损降噪处理，官方公布的数据显示可将画面的信噪比提升 8dB。高通骁龙旗舰芯片与自研驭光 H1 芯片配合 2 亿像素超大底主摄与 2 亿像素大底长焦，共同构成了该机的“双芯双两亿”硬件组合。

　　能力方面，荣耀 Magic9 Pro Max 搭载 2 亿阿莱云台级主摄，同时配备 3° 云台级防抖以及 CIPA8.0 级防抖方案。官方表示，该机将推动手机防抖能力进入 CIPA8.0 时代，进一步提升用户在手持拍摄、移动跟拍等场景下的稳定性。

　　在产品规划方面，荣耀 Magic9 系列打破了传统的“大中小杯”分级思路，针对不同使用场景推出了三款独立定位的机型：主打单手握持的标准版、主打专业影像的 Pro Max 版，以及配备主动散热风扇与大电池的超能版。外观上，全系采用金属一体成型机身与平行双轨微缝天线技术。

　　荣耀 Magic9 系列已定于 9 月 28 日在北京正式发布，伴随着发布会的到来，新机还将带来哪些惊喜？我们拭目以待。

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