消息面上，9月4日，华为半导体负责人发布第三篇韬定律论文，公开数据显示麒麟2026晶体管密度从每平方毫米1.55亿提升至2.38亿，跃升55%。同等性能下，对比前代NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%，颠覆之前韬定律的热量质疑。国金证券认为，华为韬定律芯片从平面集成走向立体集成，工艺步骤、互连数量和制造复杂度同步提升，对半导体设备是积极利好。

　　光大证券此前发布研报称，AI强劲需求驱动公司TCB、CPO及FC等多领域订单持续爆发，26Q2业绩超市场预期，进一步验证其在AP领域的全球领军地位。公司资源将进一步聚焦后道封装及SMT核心业务，利润率中枢有望持续上移。

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