小米玄戒 O3 芯片于 8 月 24 日正式发布,这是小米为最高端产品打造的“AI 旗舰 SoC”,将在小米 18 Fold、小米平板 9 Pro Max 中首发搭载。
今日收到了小米玄戒 O3 纪念铝板,采用黑色包装盒,盒子正面印有小米 Logo 和玄戒 XRING 标志。
打开包装盒,就可以看到玄戒 O3 纪念铝板,其上印有大大的 XRING O3 字样,中间嵌有一颗玄戒 O3 芯片本体,下方则是小米创办人、董事长兼 CEO 雷军的签名。
玄戒 O3 的 CPU 采用十核全大核设计:6 超大核心 + 4 大核心,最高 4.35GHz 频率,多核跑分首次突破 15,000 分,性能提升 60%。
玄戒 O3 搭载小米第五代旗舰 ISP 架构,支持单摄最大能力 4.32 亿像素、三摄最大能力 64M+64M+50M、最大位宽 24bit,支持 4K60FPS AINR 夜景,并内置了智能影像引擎。
玄戒 O3 还搭载自研 RISC V 安全核心,通过了国密和 CCRC EAL5+ 双料安全认证。
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