东北证券发布研报称，热界面材料为电子散热环节的重要组成部分。随着AI、新能源这近年来的持续发展，热界面材料行业增速有望提升。格局上看，海外企业占据高端市场，国内也存在相关制造商。人工智能发展推动芯片散热技术升级，热界面材料的地位越发重要，石墨烯等新型界面材料加速发展。

　　热界面材料是位于发热电子元件和散热器或散热器之间的导热物质，可消除气隙、增强表面接触并降低界面热阻，从而达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用，通常可分为TIM1和TIM2。热界面材料通常由基材和填料组成，基材主要选用具有一定流动性的高分子聚合物，例如：硅油、聚烯烃、丙烯酸树脂、石蜡油等，用于保证TIM能尽可能遍及所有有空气缝隙的位置。填充物则选用无机粉末或金属粉末或石墨粉等各类高导热系数的材料，如：氧化锌、银、铝、铁、碳纳米管等，主要起到的是增加传热效率的作用。常见的热界面材料包括导热膏、导热凝胶、相变材料、石墨片、片状导热间隙填充材料、液态导热间隙填充材料等。

　　根据观研天下数据，2024年全球半导体热界面材料市场规模约为20.2亿美元，2031年有望达到41.48亿美元，随着AI、新能源这近年来的持续发展，行业增速有望提升。下游来看，2023年我国消费电子占热界面材料市场的46.7%，新能源汽车市场占比38.5%，通信设备占比7.9%。格局上看，海外企业占据高端市场，核心制造商包括杜邦、信越、汉高、3M、陶氏、Fujipoly、Parker等，国内相关制造商包括中石科技、飞荣达、鸿富诚、苏州天脉、博恩实业、深圳傲川等。

　　人工智能发展使得芯片发热量剧增，而芯片与散热器之间的界面热阻在高功耗平台中越来越容易成为瓶颈，因此TIMs技术方案也在持续迭代，金属基TIM、可压缩金属方案与高性能液态金属等路线在高性能计算平台中加速导入，新型界面材料也迎来了高速发展期。

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