据港交所7月3日披露，深圳市景旺电子股份有限公司)向港交所主板递交上市申请，中信证券、美银证券、国联证券国际为联席保荐人。该公司曾于2026年1月1日递表港交所。

　　招股书显示，景旺电子是印制电路板产品制造商。公司的PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域的全球客户提供互联基础。凭借公司的PCB产品与智造能力，公司已成为全球汽车电子PCB行业龙头及AI计算基础设施核心部件的少数供应商之一。依托在高阶HDI及高多层PCB领域的领先技术优势及以长期为导向的高端产能布局，公司能够满足全球客户的多样化需求，把握AI时代下的重要增长机遇。

　　根据灼识咨询的资料，以2025年度收入计算，公司是全球第一大汽车电子PCB供应商，占市场份额10.6%，另于全球PCB供应商中排名第十一，占市场份额2.5%。全球前十大Tier1汽车供应商中有八家是公司的客户，公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中。公司有能力供应一辆汽车所需的所有PCB。公司已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、ADCU高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产，并且公司具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制HDIPCB的制造能力。

　　公司是少数为全球AI计算基础设施领先企业提供PCB产品的厂商之一。公司已量产可应用于AI计算基础设施等领域的高端PCB，包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDIPCB、采用mSAP工艺的14层HDIPCB及多层PTFEFPC。公司具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDIPCB、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力。公司亦已启动11阶HDIPCB的客户认证流程。公司的9阶HDIPCB仅在90天内便获得客户认证，彰显了公司在AI基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性。

　　经过30余年的发展，公司凭借强大的研发能力、优质的客户基础、领先的产能布局和先进的智能制造能力，实现了广泛的业务拓展。公司的终端市场已从消费电子与工业控制领域扩展至汽车电子领域，近期更延伸至AI运算、下一代通信、AIoT、无人机及机器人等先进科技领域。作为一家服务于多个终端市场的PCB产品制造商，公司具备良好优势，能够把握多个领域不断涌现的业务机会。

　　PCB行业正持续受益于全球科技浪潮的推动，迎来突破性创新与增长的双重重要机遇。随著AI时代加速到来，数据中心、高速网络通信等AI基础设施正掀起建设热潮。在AI技术的催化下，汽车电子、智能设备、工业控制等下游应用也在加速智能化升级，向AI端侧应用深度演进。这些趋势共同为PCB行业注入强劲增长动力，催生多元化市场需求，也推动了整体市场的持续扩张。根据灼识咨询的资料，按收入计，全球PCB市场规模预计将从2025年的852亿美元增长至2030年的1,233亿美元，复合年增长率为7.7%。

　　于2023年度、2024年度、2025年度、2025年以及2026年截至4月30日止四个月，年内/期内利润分别约为9.11亿元、11.60亿元、12.44亿元、4.24亿元、3.17亿元。

　　全球PCB行业近年来呈现出较为稳定的增长态势。以收入计，全球PCB行业的市场规模由2020年的652亿美元增至2022年的817亿美元，复合年增长率为12.0%。于2023年，行业在下游需求疲软的情况下经历了暂时的低迷，市场规模由2022年的817亿美元降至695亿美元，同比下降15.0%。以销售收入计，全球PCB行业市场规模由2023年的695亿美元增至2025年的852亿美元，2023年至2025年的复合年增长率为10.7%；全球PCB行业的市场规模预计在2030年达到1,233亿美元，2025年至2030年的复合年增长率为7.7%。

　　自2024年起，全球PCB行业整体回暖，所有产品类型均实现增长。以销售收入计，2025年全球单╱双层PCB、多层PCB、HDIPCB、FPC及封装基板的市场规模分别为84亿美元、331亿美元、158亿美元、129亿美元及149亿美元。下游应用领域技术升级趋势推动PCB行业的高端化转型，HDIPCB、封装基板等高技术壁垒及高附加值产品成为增长的主要驱动力。预计到2030年，以销售收入计，全球单╱双层PCB、多层PCB、HDIPCB、FPC及封装基板的市场规模将分别达到97亿美元、486亿美元、245亿美元、155亿美元及250亿美元。

　　按应用领域划分，自2024年起，全球PCB所有应用领域的市场规模均有所增长，行业整体复苏，且增长趋势持续至2025年。以收入计，2025年全球PCB市场在汽车电子、数据基础设施、通信、智能设备及工业控制这五大主要应用领域的市场规模分别达到97亿美元、181亿美元、101亿美元、398亿美元及32亿美元。受益于汽车智能化及电动化趋势带来的单车PCB用量及价值量的提升，AI算力需求爆发对服务器、交换机等设备用PCB的强劲推动，预计到2030年，汽车电子及数据基础设施领域的PCB市场规模将分别达到130亿美元及364亿美元，2025年至2030年的复合年增长率分别6.2%及15.0%。通信、智能设备及工业控制领域将保持稳健增长态势，预计2030年这三大应用领域的PCB市场规模将分别达到136亿美元、510亿美元及40亿美元。

　　在全球汽车产业电动化及智能化双轮驱动的背景下，汽车电子PCB行业迎来新增长机遇。电动汽车核心电控系统对PCB在可靠性、散热性及电流承载能力方面提出更高要求，显著提升了单车PCB的用量及价值。与此同时，智能汽车中传感器、域控制器及车载娱乐设备数量的大幅增加，进一步推动高端PCB产品需求增长，使单车PCB价值量达到传统车型的数倍。以收入计，全球汽车电子PCB行业的市场规模由2020年的65亿美元增长至2025年的97亿美元，于此期间复合年增长率为8.4%。展望未来，汽车电动化及智能化持续深化，叠加技术升级及产品优化，汽车电子PCB行业将保持持续增长。电动化带来的大功率应用场景，将推动厚铜PCB、陶瓷基板等高可靠性PCB的应用。同时，智能驾驶水平的不断提升推动著毫米波雷达、域控制器的部署，进一步拉动高多层PCB及HDIPCB的需求增长。以收入计，全球汽车电子PCB行业的市场规模预计于2030年达到130亿美元，2025年至2030年的复合年增长率为6.2%。

　　随着人工智能、云计算、物联网的快速发展，全球数据通信及算力需求攀升，推动数据基础设施加速建设、迭代及升级。作为数据基础设施硬件中的关键承载及连接部件，数据基础设施PCB保持快速发展态势。以收入计，全球数据基础设施PCB行业的市场规模由2020年的64亿美元增长至2025年的181亿美元，复合年增长率为23.1%。

　　展望未来，AI服务器对高速、高层数、高密度互连PCB的需求持续提升，将继续推动数据基础设施PCB行业向高端化、高附加值方向加速发展。此外，为满足大规模GPU集群对高带宽、低延迟数据交换的需求，交换机产品持续提升端口密度及带宽，亦将进一步拉动高端PCB需求增长。以收入计，全球AI服务器PCB及交换机PCB行业市场规模预计到2030年将分别达到185亿美元及142亿美元，2025年到2030年的复合年增长率分别为24.3%及16.0%。

　　全球通信PCB行业呈现稳步增长态势。以收入计，全球通信PCB行业的市场规模由2020年的77亿美元增长至2025年的101亿美元，复合年增长率为5.6%。这一增长主要受益于5G网络的规模化部署，推动了通信PCB的需求扩张。随著5G建设由广域覆盖向深度覆盖阶段演进，小基站的密集部署持续拉动高频、高速PCB需求。与此同时，低轨卫星通信的商业化部署加速推进、6G技术研发持续推进，也逐步催生高性能PCB的应用，为行业注入新的增长动力。预计到2030年，全球通信PCB行业的市场规模将增长至136亿美元，2025年至2030年的复合年增长率为6.0%。

　　董事会将由九名董事组成，包括两名执行董事、四名非执行董事及 三名独立非执行董事。董事任期为三年，并于各自任期届满后可连选连任。

　　景鸿永泰、智创投资、奕兆投资、刘绍柏先生、黄小芬女士、卓军女士及刘羽先生为公司的控股股东集团。黄小芬女士为刘绍柏先生的妻子，刘羽先生为 刘绍柏先生与黄小芬女士的儿子。景鸿永泰、智创投资、奕兆投资、刘绍柏先生、黄小芬女士、卓军女士及刘羽先生为一致行动人及控股股东集团。

　　公司法律顾问：有关香港法律及美国法律：瑞生国际律师事务所有限法律责任合伙；有关中国法律：北京观韬律师事务所；有关美国出口管制与制裁：Pillsbury Winthrop Shaw Pittman LLP

　　联席保荐人的法律顾问：有关香港法律及美国法律：史密夫斐尔凯迈律师事务所；有关中国法律：北京德恒律师事务所