苹果 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装，替代 A19 Pro 芯片所采用的 PoP 方案。在方案布局上，DRAM 内存不再堆叠在芯片顶部，改为移到芯片封装侧面，更有利于缓解高负载下的散热压力。