根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究，随着AI训练与推理需求快速扩张，AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题，促使云端服务供应商提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产，因此，TrendForce集邦咨询预估CPO／NPO市场规模将大幅成长，自2025年约1亿美元，跃升至2030年的390亿美元以上。

　　）等CSP已视其为近中期主轴，并通过通信开放数据中心委员会推动相关开放标准。Meta与Microsoft亦倾向优先布局NPO，并结合OCI-MSA推进开放互连生态。Amazon采取多供应商策略，与STMicroelectronics合作布局NPO。

　　相较之下，CPO更适合高功耗、高密度与高度整合的中长期应用场景。以NVIDIA生态系统为例，部分中小型CSP更倾向接受其整套AI系统形式的CPO方案，主要考量为系统整合能力、交付效率与平台一致性。

　　不过，TrendForce集邦咨询指出，CPO若要迈向大规模量产，仍需克服良率、可维修性、光纤连接器标准与InP激光供给等挑战。其中，Scale-out CPO交换机需同时整合大量光学引擎，整机的系统良率将面临考验，此外，Corning GlassBridge、Teramount、Senko联盟与Intel OCI等可拆卸光纤连接方案仍在并行发展，整体呈现技术百家争鸣的现象。

　　尽管CPO因技术困难，量产与普及进度较慢，但光通信基础设施已成AI基础建设竞赛新战场。终端客户为确保未来AI Factory的扩张能力，开始提前锁定激光、光接收器、InP衬底与光纤等关键资源。自2024年起，InP衬底供应持续偏紧，激光与光接收器皆成产业优先争夺的战略资源。如AMD近期在外置激光方案上积极预订物料，正与相关激光供应商洽谈高功率CW激光芯片采购大单，以确保未来产能不受NVIDIA与其他主要CSP牵制。另外，光纤大厂Corning今年陆续获得Meta、NVIDIA与Amazon等的投资、扩产支持或长期采购合约，显示大型CSP正将光纤视为AI基础建设中的战略资源。

　　TrendForce集邦咨询预估，CPO／NPO市场规模将于2030年突破390亿美元，且2028至2029年间的成长动能将随Scale-up开始导入光互连后急剧增长。同时，可插拔光模组市场规模仍可于2030年保持近260亿美元的水平，显示未来光互连并非由单一技术路线主宰，而将依据功耗、距离、成本、成熟度与供应链控制权，在不同应用场景中形成多技术并行的发展格局。