广合科技公布，公司拟使用 H 股募集资金向全资子公司广合科技有限公司增资 1,600 万美元，用于未来寻求策略性合作、投资或收购机会。

　　另外，为顺利推进公司 H 股募集资金投资项目的泰国生产基地二期建设项目实施，公司拟使用 H 股募集资金向全资子公司广合国际增资8,000 万美元，再通过广合国际及广合投资控股有限公司按股权出资比例向广合科技有限公司 Co.,Ltd”)合计增资 8000 万美元。

　　本次增资主要为落实公司 H 股募集资金投资项目，有助于公司把握行业整合机遇，完善产业布局，加快泰国基地二期项目建设，扩大海外高端PCB 产能，提升公司全球市场竞争力。本次增资使用公司 H 股境外募集资金，不影响公司主营业务及现有资金使用安排，不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形。公司严格按照 H 股招股说明书及募集资金使用计划执行，未改变募集资金投向，不涉及募集资金用途变更。