SEMI旗下硅制造商组织 当地时间 4 日指出，全球硅晶圆出货量在 2026 年第 3 季度达到 37.56 亿平方英寸。

　　得益于强劲的人工智能相关需求以及不断改善的工业需求，第三季度硅片出货量有所增长。 人工智能相关需求持续扩展，不仅涵盖先进逻辑芯片和存储器，还延伸至功率器件和光子学领域。在机器人技术、人工智能服务器电源以及通用工业半导体需求回升的推动下，工业需求有所增强。键合和先进封装应用也继续支撑着对 300mm 抛光晶圆的需求。

　　特别

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