盛美半导体设备股份有限公司今日宣布，盛美上海首台量产型 310mm×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 顺利出机至

　　该设备采用盛美上海自主研发的水平电镀技术，并支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。其中，铜电镀腔体配备了专为高铜柱应用设计的高速电镀桨叶，能够同时实现 300 微米铜柱的良好晶粒内均匀度以及高电镀速率。

　　官方表示，Ultra ECP ap-p 设备采用四边密封干式接触卡盘以提升可靠性，配备电镀腔内清洗功能以最大限度减少不同电镀腔之间的化学交叉污染，并采用水平电镀设计，通过盛美专利申请保护的技术：同步旋转卡盘与旋转矩形电场，实现卓越的膜厚均匀性。