SEMI当地时间昨日在 SEMICON West 2026 展览会上发布最新预测。

　　该机构认为全球 300mm前端晶圆厂设备支出今年可达 1,490 亿美元，同比大增 31%；未来数年则将维持超一成增幅，到 2029 年达 2,270 亿美元。

　　强劲的设备支出由大规模的产能建设支持。机构认为今年全球有 26 个新的 12 英寸晶圆厂产线项目开工，而这一数目在 2027 年将是 18 条；今年的 12 英寸产线 英寸晶圆厂的建设支出在今年增长 23% 至 475 亿美元，明后年则将分别达到 633 亿美元和 684 亿美元。