分享了一段和一张实物电路板，声称是苹果首款折叠手机的主板。

　　消息源还分享了一张 AI 制作的主板元件示意图，指出 A20 Pro 芯片采用全新 WMCM 封装方案，并排布局 SoC 芯片和 DRAM 内存，通过重布线层连接。

　　WMCM一种将多个芯片或组件以更紧密方式集成在同一封装内的技术，可更好平衡空间、信号路径和热管理。典型应用场景包括高性能手机 SoC、需要兼顾性能与散热的移动芯片，以及对封装密度要求较高的先进半导体设计。

　　特别

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