在今年 5 月 25 日的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波时隔 7 年再次回到公众视野，并在主旨演讲中首次提出半导体全新演进路径 ——“韬定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

　　何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。据介绍，华为麒麟 2026 芯片相比传统的 2D 设计芯片，晶体管密度提升 53.5%，达到 238 MTr / mm²，P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%。