中信证券发布研报称，液冷产业正从主题预期进入订单与业绩兑现阶段，关注具备产能弹性、客户认证和核心部件能力的供应链公司。代工链短期业绩弹性大，GB200/GB300量产导致台系及国际龙头产能紧张，大陆企业凭借精密加工和组装承接外溢订单。自主品牌供应链长期成长性最强，凭借认证资产和客户接口卡位CSP、ODM及国产GPU生态，当前处于样机和小批量验证阶段。横向新品类提供差异化机会，配电系统、光模块液冷等新品价值量较低但客户广、易切入。建议沿“代工链业绩弹性、自主品牌认证突破、横向新品类放量”三条主线把握机会。

　　随着GB200、GB300、Rubin等平台持续提升单柜功率、芯片密度、网络带宽和内存容量，散热瓶颈已不再只是单颗GPU/CPU的温度控制，而是整柜热负荷管理能力。液冷因此从单点冷板方案升级为覆盖芯片、供电、网络、光模块和机柜系统的基础架构能力。NVIDIA Rubin平台实现全系统100%液冷，带动云厂商和数据中心运营商加速向液冷架构切换；同时，Google、Meta、Amazon等头部CSP自研ASIC的功率密度提升，也推动定制化AI服务器采用更高效的散热方案。

　　2024年AI液冷渗透率已达14%，标志着AIDC进入液冷加速导入阶段，该行预计2027年全球 AIDC服务器液冷市场空间有望达到218亿美元。除GPU/CPU外，Busbar配电系统、光模块等环节正成为新增液冷场景。

　　配电侧，液冷Busbar可显著提升机柜功率承载能力，48V电压下液冷方案机架功率最高可达750kW，预计2026年全球AI数据中心液冷直流母排组件市场销售额约2.3亿美元，2032年有望达到6.4亿美元，CAGR约27%；光模块侧，800G OSFP功耗已达25W-30W，1.6T DR8 DSP方案峰值达到40W-50W，液冷渗透率从800G阶段的约5%提升至1.6T阶段的约40%，预计2030年光模块液冷市场规模将突破63亿美元。

　　冷板、CDU、Manifold、UQD、管路和液冷机柜等产品涉及微通道加工、真空钎焊、无缝焊接、气密测试、热循环老化等复杂工艺，对设备投入、工艺团队、质量控制和客户认证均提出较高要求。行业并非简单装配扩产，稳定良率和长期交付经验决定了企业能否进入主流供应链。台系企业凭借较早认证、深厚客户关系和海外产能布局，在NVIDIA及北美CSP液冷链条中保持领先地位。

　　北美仍是当前液冷需求最大的地区，市场份额约65%，东南亚、中国大陆、欧洲、日韩分别约为15%、10%、5%和5%；供给端，台系厂商在冷板、CDU等关键组件上仍具备较强优势，整体市场份额预计约50%-60%。但随着台系产能饱和，成熟液冷组件外协比例已超过50%，大陆企业凭借华东、华南制造集群，在CNC、焊接、管路、接头、组装和检测等环节承接产能外溢，并有望在国内智算中心和国产GPU生态中逐步提升参与度。

　　尽管中国台湾液冷企业凭借先发优势仍占据垄断地位、营收增速远超中国大陆厂商，但随着Rubin与谷歌TPU V8全面量产将产业推入订单与业绩兑现的强现实阶段，中国大陆厂商正以三条路径并行突破：自主品牌卡位CSP与国产GPU生态，寻求长期成长；代工链承接台系产能外溢，释放短期业绩弹性；横向新品类切入光模块、Busbar等差异化单品，拓宽客户覆盖，整体呈现代工兑现业绩、品牌沉淀价值、新品类差异化突围的格局。

　　AI算力需求不及预期风险；技术路径迭代及替代风险；行业竞争加剧导致盈利能力下滑风险；核心客户认证及准入门槛风险；地缘政治及海外政策风险。