道通科技重新向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料

发布时间:2026-07-01 23:05

  道通科技发布公告,公司正在进行申请境外发行股份并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市的相关工作。根据本次发行上市的时间安排,公司已于2026年6月30日向香港联交所重新提交了本次发行上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。

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