龙图光罩发布公告，近期，公司因在投资者调研活动中提及“与华天科技、通富微电、日月光等先进封装厂商的合作情况”，引发部分媒体及投资者解读，并在二级市场产生一定传播。为避免对市场造成误导，公司就相关事项予以说明。

　　关于先进封装用掩模版的业务定位。公司在2026年6月30日披露的投资者调研纪要中已说明：先进封装目前对图形密度、堆叠结构及界面精度要求提升，RDL层数变多、线宽更细、TSV/Hybrid Bonding 引入更多对准与图形化步骤，过程中均需掩模参与，对公司而言是重要的中长期增量方向。但需要向投资者特别说明的是：先进封装用掩模相比半导体IC用掩模，线宽要求一般为微米或亚微米级，层数一般没有半导体IC复杂。先进封装掩模版的技术节点与单价水平，整体低于公司半导体IC掩模版产品线，对公司业绩贡献相对有限。

　　关于与日月光、通富微电、华天科技的合作进展。截至目前，前述日月光、通富微电等先进封装客户的合作仍处于放量前的小批量阶段，华天科技销售金额占公司营业收入比例较低。公司营业收入构成中，封装产品整体收入占比也较低，对公司业绩影响有限。

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