基本半导体6月29日至7月3日招股 拟全球发售2738.62万股H股

发布时间:2026-06-29 07:44

  基本半导体于2026年6月29日至2026年7月3日招股,该公司拟全球发售2738.62万股H股,其中香港公开发售占约5%,国际发售占约95%,另有15%超额配股权。每股发售价27.49-31.62港元。每手200股H股,预期H股将于2026年7月8日上午九时正开始在联交所买卖。

  集团是中国第三代半导体功率器件行业的企业,专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。经弗若斯特沙利文确认,集团是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。集团是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅产品的企业之一,而新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。碳化硅是领先的第三代半导体材料,具备卓越性能,使其成为功率器件行业未来发展的关键材料。

  假设超额配股权未获行使,经扣除集团就全球发售应付的承销佣金及其他预计发行费用,及假设发售价为每股股份29.56港元,集团预计将收取全球发售所得款项净额约7.13亿港元。集团拟将全球发售所得款项按下述金额用于以下用途:所得款项净额的约60.0%将在未来四年内扩大集团晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器;所得款项净额的约20.0%将用于集团在未来五年内对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新;所得款项净额的约10.0%将用于集团在未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络;所得款项净额的约10.0%将用于营运资金及其他一般公司用途。

  集团过去的收入增长主要得益于产品组合的扩充及持续成功的商业化。于2023年、2024年及2025年,集团的收入分别为人民币2.21亿元、人民币2.99亿元及人民币3.11亿元。集团于2011年推出功率半导体栅极驱动,并于2012年量产;集团于2020年将栅极驱动业务并入本集团。此后,集团已陆续推出及商业化碳化硅分立器件及碳化硅功率模块,该等产品均为集团的持续业务增长创造重要收入

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