国信证券发布研报称，目前以COUPE为代表的3D光电共封装技术正处于产业化加速落地的关键拐点。随着头部算力客户订单的持续导入，掌握极微间距三维键合设备、亚微米级主动对准设备以及具备CPO先进封装与精密无源器件制造能力的厂商将率先迎来业绩爆发。
是台积电提出的针对硅光子集成与光电共封装的通用解决方案。该技术跳过传统的微凸块封装，直接采用3DSoIC-X混合键合工艺，实现光子集成电路与电子集成电路的原子级高密度互连。COUPE从底层打破了传统可插拔光模块在400G+速率下的电信号衰减与功耗瓶颈行业实践数据表明，在同等速率下，COUPE较传统微凸块方案可降低40%的功耗;而在交换机系统级应用中，其可助力光互连功耗大幅降低70%。
在COUPE问世前，CPO光子引擎结构高度碎片化，面临良率、热管理与耦合损耗等多重挑战。台积电COUPE凭借其独家的底层制造工艺与全链路闭环的EDA生态，一举确立了其在超大算力集群高频光互连领域的底层物理标准地位。随着SerDes速率向200G/224G不断升级，极致算力需求推动COUPE技术步入快速商业化放量期。英伟达新一代800G/1.6T纯血CPO交换机已率先采用该技术架构，实现网络能效5倍提升。此外，博通推出的102.4 Tbps级TH6-Davisson交换机同样基于TSMCCOUPE技术打造，标志着该方案已成为满足大规模AI集群横向扩展的核心标配。
