中银国际发布研报称，基于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景，电子材料领域有望持续迎来发展良机。中长期推荐投资主线：全球半导体材料市场规模保持增长态势。在多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，未来有望逐步实现规模增长与技术迭代，半导体材料国产化率有望持续提升。AI服务器需求持续增长，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE等电子树脂有望成为AI服务器时代高速覆铜板主流材料，供需缺口下我国电子布企业加速国产替代。随着OLED终端应用需求的快速增长、高世代线产能的加速释放，叠层OLED技术的推广应用以及相关材料国产替代持续进行，国内OLED有机发光材料需求有望保持高速增长态势。

　　中银国际主要观点如下：

　　AI驱动材料需求增长，国内材料企业加速布局。2025年全球半导体销售额达7,956亿美元，同比增长26.2%，是该行业历史上年度增长最强劲的年份之一。生成式人工智能与高性能计算需求爆发、HBM等存储技术普及、汽车电子智能化升级、物联网设备规模化部署及6G技术预研推进，成为2025年行业增长的核心驱动力。

　　受益于全球晶圆产能扩张和AI高性能计算带来的先进制程需求增加，半导体材料市场规模持续扩大，2025年全球半导体材料市场销售额为700.00亿美元，有望将于2027年突破800.00亿美元。近年来，依托国家政策支持和市场需求红利，我国电子材料行业进入快速发展阶段，国产替代进程持续推进。国内电子材料企业产品技术水平和研发能力不断增强，从单一产品突破向产业链配套完善逐步过渡，整体产业竞争力稳步提升。随着全球半导体供应链本土化、多元化布局趋势加深，我国电子材料行业国产化有望进一步推进，产业规模快速扩张，电子材料制造企业有望凭借技术迭代和场景深耕，迎来技术突破和市场扩容的双重发展机遇。

　　1)营业总收入：规模稳健增长，半导体材料增速领先。2025年我们统计的60家电子材料标的营业总收入合计1,185.95亿元，主要受益于下游晶圆厂产能释放以及国产替代不断推进。分三级子行业来看，2025年SW半导体材料25家标的营收合计512.90亿元，增速高于电子材料行业整体1.93pct，且行业营收入集中于头部企业;SW电子化学品行业35家标的营收合计673.04亿元，同比增长12.05%，行业规模分布更加均衡。2)归母净利润：结构性分化显著，高端电子化学品为盈利支柱。2025年60家标的归母净利润合计70.82亿元，其中49家盈利，11家亏损，亏损集中在半导体材料行业的大硅片赛道，而抛光材料、高端湿电子化学品等高毛利率产品则对SW电子化学品归母净利润有较大贡献。3)毛利率与净利率：电子化学品盈利水平领先。2025年60家标的整体毛利率/净利率分别为24.53%/5.96%，同比分别+0.04pct/+0.04pct，其中细分赛道有所分化：

　　2025年SW半导体材料整体毛利率/净利率分别为18.70%/1.53%，同比分别-0.36pct/-0.76pct，主要受半导体材料行业大硅片品类影响;SW电子化学品整体毛利率/净利率分别为28.97%/9.35%，同比+0.47pct/+0.74pct，其中显示材料、CMP抛光材料企业等毛利率较高。4)研发费用：持续加大研发投入，先进制程研发成重点。2025年60家标的研发费用合计76.64亿元，研发费用率6.46%，与营收增速基本匹配，一定程度上显示了行业对技术突破的重视程度稳定，未因短期盈利波动减少投入，且研发投入多集中于投向300mm硅片、前驱体材料、半导体封装材料、高端晶圆光刻胶等国产化空白的先进制程相关材料。

　　随着逻辑、存储器件向先进节点演进，三维集成和先进封装需求爆发、先进制程技术的广泛应用带来工艺步骤大幅增加，推动更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。目前材料国产化已从基础品类向中高端品类延伸。二是电子材料企业向平台化产业链配套转型，积极拓展材料应用场景、寻求外延发展。国产企业纷纷从单一产品向产业链配套过渡，逐渐提升单客户价值量、强化与下游的合作粘性，竞争力稳步提升。部分企业通过战略投资并购、建立商业合作伙伴关系等方式参与境内外产业链上下游资源整合。此外，电子材料企业积极向上游原材料、核心设备环节延伸布局，推进产业链一体化发展。例如鼎龙股份持续深化与下游主流晶圆厂客户的合作，夯实抛光垫核心优势，同时扩张抛光液、清洗液产品品类与市场覆盖，拓展大硅片、碳化硅、先进封装等应用场景，提升一站式服务能力。三是电子材料企业国际化市场布局持续深化。在国际技术壁垒与贸易摩擦的双重压力下，国内企业通过海外并购、设立海外生产基地、建立海外研发中心与销售网点等措施，加快海外市场拓展，探索出国际化布局的全新产业范式。例如雅克科技公司境外经营实体包含韩国UP化学、韩国易美太等，2025年境外收入为21.23亿元，同比+18.40%。