报道称内部测试显示，该芯片在高负载运行时温度反复超过阈值，并出现处理速度下降的情况。三星已于上月将测试结果反馈给高通，并要求其在 10 月中旬前完成改进。

　　援引博文介绍，双方目前仍在持续优化并重新测试。三星计划在本月中旬评估高通的散热改进进展，并最终确定处理器方案。若问题无法解决，三星可能改用自研的 Exynos 2700。

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