该耳机整机重约 280g,采用人体工程学头梁,拥有 120 度转轴结构,贴合头部不夹耳。耳罩结合太空棉与蛋白皮,保障透气与隔音。
该耳机号称全球首发 C-Media 2206 芯片,支持 32bit/192kHz 解析与 7.1 环绕音效,信噪比不高于 104dB。耳机配用 50mm 铍钛振膜单元,同时提供了 360 度可拔插麦克风,支持 AI 降噪与一键闭麦。
该耳机整机重约 280g,采用人体工程学头梁,拥有 120 度转轴结构,贴合头部不夹耳。耳罩结合太空棉与蛋白皮,保障透气与隔音。
该耳机号称全球首发 C-Media 2206 芯片,支持 32bit/192kHz 解析与 7.1 环绕音效,信噪比不高于 104dB。耳机配用 50mm 铍钛振膜单元,同时提供了 360 度可拔插麦克风,支持 AI 降噪与一键闭麦。