目前，SK 海力士正投资 7,200 亿美元建设全球最大的存储芯片工厂网络，目标到 2034 年将产能提升至当前的三倍。该投资计划是韩国政府 2026 年 6 月公布的半导体产业战略的一部分，旨在五年内将韩国内存产量提升一倍。

　　在中，崔泰源将当前的市场形容为“一场战争”：“所有客户都要求接近原来需求两倍的供货量。没有存储芯片，他们就无法生产 AI 芯片。”

　　他还提到，存储芯片“价格涨得太快了，对此我真的很抱歉”。他指出，存储芯片价格持续攀升已引发“芯片通胀”，直接推高了苹果等终端企业的产品售价，“这绝非理想状况”，但“短期内没有解决方案”。

　　他表示，产能建设需要 4-5 年的前置时间，因此 2027 年将是存储短缺最为严重的一年，基本等到 2028 年各大厂商扩建的产能就能够大规模投入市场。

　　他还提及，SK 海力士计划在五年内将产能翻倍，但“即便这样也无法满足客户需求”。他预计未来十年内存储芯片出货量将增长约 5 倍，而 AI 智能体的普及将在五年内推动相关需求增长约 10 倍。他将 AI 比作“四岁的幼儿”，随着 AI 不断成长，其对算力及存储的需求将呈指数级增长。

　　崔泰源认为，本次由 AI 带来的存储涨价潮与过去的周期有所不同。他表示，AI 应用需要更多内存，未来 AI 相关计算设备的数量也可能持续增加，因此当前市场可能呈现更长的增长周期。同时他也承认存储行业无法完全摆脱周期波动。

　　对于 SK 海力士与英伟达的关系，崔泰源称英伟达是“最重要的客户”和整个 AI 生态系统的基石，但 SK 海力士并非过度依赖单一买家。他还提到，台积电负责制造 SK 海力士的基础晶粒，因此 GPU 产能与 HBM 产能必须同步扩张，否则两者均无法发挥效用。

　　在商业模式上，崔泰源强调长期协议、合资企业及“内存即服务”等创新模式有助于避免重蹈过去过度投资导致行业崩盘的覆辙，他特别提到了 1997 年亚洲金融危机期间 SK 集团险些破产以及 2023 年行业低谷的教训。

　　为满足激增的需求，SK 海力士正在韩国龙仁建设全球最大的内存工厂集群。该集群规划建设四座工厂，首座工厂的六个洁净室预计于 2027 年 2 月投入使用。整个龙仁集群原计划 2045 年完工，现已提前至 2033 年。此外，公司还在清州扩建封装设施。

　　2026 年 7 月，SK 海力士通过在纳斯达克上市募集了 265 亿美元，创下外国公司在美国市场上市的最高纪录。尽管自 7 月 14 日股价高点以来已回落约 21%，但公司仍按计划推进扩产计划。

　　另外，SK 海力士在美国的首个工厂 —— 印第安纳州西拉斐特先进封装工厂，计划于 2026 年 8 月 27 日举行奠基仪式。该工厂投资约 38.7 亿美元，预计 2028 年下半年量产新一代 HBM 产品，将创造超 1000 个工作岗位。崔泰源表示，公司正在研究在美国建设前端制造工厂的可能性，但“真的很难找到合适的地点”。

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