蓝思科技高开逾5%，截至发稿，涨5.12%，报22.98港元，成交额1085.58万港元。

　　消息面上，7月24日，蓝思科技发布公告，公司全资附属公司蓝思国际有限公司于近日与Intel Corporation签署了合作备忘录。

　　根据备忘录，双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，Intel视蓝思国际为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计指南、基准测试方法和验证方法。上述各项均需另行签订书面协议，任何工程验证、认证或批量生产活动均应在单独的书面协议中予以界定，并受该协议约束。

　　除TGV外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，例如：AIPC的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。双方将在上述机会出现时进行讨论，任何此类合作均将在另行签订的书面协议下推进。