斯瑞新材发布公告，公司拟总投资9.19亿元建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”。其中包括“4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目”，拟投资4.79亿元;“1290吨高压开关触头及零组件项目”，拟投资4.40亿元。项目建设期5年，预计2030年12月达到可使用状态。

　　项目建成后能够实现公司产能扩充，满足持续增长的市场需求，同时加大研发力度提升产品性能，深入了解客户需求并及时响应，为客户提供更好的产品与服务，带来新的订单增长机会。