华天科技发布公告，公司控股子公司华天科技有限公司拟投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设。

　　依托华天南京现有厂区存量土地实施改扩建，规划新建总建筑面积约8.33万平方米厂房及配套建筑，围绕存储集成电路封装测试全工艺流程，购置主要生产工艺设备仪器2,772台/套，项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只。

　　本次项目投资是公司进一步拓展存储集成电路封装测试业务布局，顺应行业快速发展的重要之举。本项目产品主要应用于人工智能算力、服务器、消费电子、智能终端、车载电子及数据中心等领域，项目的实施将进一步巩固公司技术领先优势，助力构建国内自主可控的半导体产业链，为产业升级提供支撑。