根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%。强劲成长不仅来自规格升级，更反映AI数据中心加速建置下，整体光通信供应链正面临结构性重组。
AI数据中心持续扩张，传输速率800G以上、用于AI Server集群互联的光收发模块需求大幅提升。北美超大型数据中心流量长期维持年增30%以上，促使Google与Meta等云端巨头加码部署GPU与AI Server，进一步带动高速光连接采购需求，然而供应链压力同步浮现。
TrendForce集邦咨询指出，目前光收发模块扩产面临几项主要瓶颈：首先，关键的EML与CW-LD等光电芯片因产能配置问题，陷入供应吃紧。光学对准等高精度制程能力，也是限制产能放大的因素。此外，功耗与散热问题仍影响系统整体设计与导入节奏。
为降低供应风险，以NVIDIA为首的上游供应商与系统大厂已调整采购模式，开始导入策略性长约机制，锁定关键物料，逐步减少对现货采购的依赖。同时，技术路线也加速转向低功耗线性可插拔光学与硅光子整合方案，希望取代传统高功耗DSP架构，以缓解功耗与散热压力。
TrendForce集邦咨询分析，AI光收发模块市场的成长动能已从单一产品规格升级，朝向“市场规模扩张”、“技术世代切换”与“应用场景延伸”三大主轴并行发展。随着1.6T世代逐步进入量产，以及边缘运算与区域数据中心互联需求成形，800G与1.6T ZR/ZR+相干光模块市场也将同步扩张。
