国泰海通发布研报称，行业持仓比例提升，估值来到历史中枢偏上位置，反映出AI产业链带动板块预期向上。AI驱动网络升级，海外需求强劲，国内核心企业充分受益全球基建浪潮。国内新一代算力基建开启，全国产化产业链迎来新的周期。新连接也有望于26年迎来行业发展奇点，涌现更多投资机会。驱动网络升级——AI的大模型训练及应用提升通信能力需求，网络创新和新技术应用快速推进。整体来看，AI数据中心正式迈入T级时代，CPO、硅光、薄膜铌酸锂等前沿技术加速落地，国内光连接产业链技术自主化与规模化进程持续提速，相关企业的竞争力与商业化能力显著提升。

　　2023-2025年，光互联需求主要聚焦在Scale out场景和速率的迭代。预计2026年起Scale out场景仍旧维持较高需求增速，从上游各个环节的扩产规划和长协锁定现象可以印证未来需求置信度。同时Scale up侧光互联以CPO/NPO等形态开始渗透，打开新的增量市场，我们预计光互联在AI集群的价值量占比仍将继续抬升。2026年是存量场景和产品继续爆发，以及新场景和产品量产共同交织的一年，建议配置护城河较高的细分领域和企业。

　　OFC 2026全球光通信盛会于3月19日在美国洛杉矶落幕，国内外光互联产业链企业集中亮相，技术创新与商业化进展加速兑现。硅光与先进封装领域，上海赛勒科技与格罗方德达成战略合作，将量产200G/Lane硅光接收芯片及100G/200G发射芯片方案，Q3启动量产；国内首家薄膜铌酸锂光芯片量产代工线MRT正式推出PDK，以Foundry+Fabless模式打破良率瓶颈，加速薄膜铌酸锂从技术验证迈向规模量产。

　　高速光模块方面，联特科技展示1.6T高速光模块产品组合及12.8T XPO前沿互联方案；Coherent高意展示400G/通道、3.2T收发器及面向12.8T以上的新兴架构，并覆盖CPO、多通道传输与开放光网络平台；光库科技携子公司展示多款光互联器件，已实现800G/1.6T光纤阵列稳定批量供货，并布局CPO、OCS、WSS及相干PIC等多元场景。

　　光交换与光连接创新方面，新易盛首发采用自研MEMS技术的OCS光路交换机NX200/300，低时延低功耗，适配AI集群高速互联；深光谷与亿源通合作推出基于3D光波导技术的多芯MT-FIFO组件，具备低损耗、高集成与可量产优势。

　　整体来看，AI数据中心正式迈入T级时代，CPO、硅光、薄膜铌酸锂等前沿技术加速落地，国内光连接产业链技术自主化与规模化进程持续提速，相关企业的竞争力与商业化能力显著提升。

　　新技术商业化或慢于预期，CSP资本开支或不及预期等。