报告认为，AMD 拥有强大的先进封装与 SoC IP 阵容。而谷歌与其客户正致力于开发单一封装内同时集成 TPU 和 CPU 的 SoC 以应对强化学习工作负载的需求，AMD 的 CPU IP 也可能成为吸引谷歌合作的重要因素。

　　谷歌的自研 AI ASIC 已从单一芯片扩展至多样化的产品系列，其芯片设计合作伙伴包括博通、联发科等。

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