国金证券发布研报称，半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，AI正在推动行业景气由传统周期修复转向结构成长。根据SEMI预测，全球半导体测试设备销售额预计于2026年同比增长31.0%至153亿美元，并于2028年达到208亿美元，2025—2028年复合增速约21%。其中，SoC测试机受益于GPU、ASIC等高端逻辑芯片扩产，存储测试机则受益于HBM堆叠层数、接口速度及质量要求提升。与此同时，下游封测厂资本开支回升、先进封装项目密集落地，测试机、分选机及接口件需求有望持续释放。全球高端ATE市场高度集中，竞争优势已由单机参数延伸至核心平台、客户验证、测试程序生态、量产交付及Test Cell协同能力，国内测试设备行业有望由单品突破逐步迈向平台化扩张。

　　AI服务器扩容及云厂商自研ASIC发展扩大高端逻辑芯片测试基数;Chiplet、HBM及先进封装推动测试对象由单颗裸片升级为多Die系统，增加数字、存储、高速接口及功率测试资源配置;KGD、Die级测试、Burn-in及SLT等测试插入点增加，叠加单次测试时间延长，客户需要提高并行度或增加设备投入以维持量产节拍。

　　多Chiplet封装中，坏Die漏检可能导致其他良品Die、Interposer及后续封装工序整体报废，提高测试覆盖率虽然增加测试费用，却能够显著降低系统总成本。随着HBM堆叠层数、Die-to-Die互联、高速接口及封装价值提升，高端测试平台需要配置更多通道、仪器板卡、电源及高规格接口硬件，推动Test Cell由基础配置向高配化演进。

　　爱德万的发展表明，测试设备竞争力并非来自单一型号突破，而是由模块化平台、装机基础、测试程序、客户验证、规模交付及相邻环节协同共同构成。该行认为，具备核心测试平台、持续研发能力和头部客户量产验证的厂商，有望由细分产品供应商向综合测试平台演进，并通过分选、接口、老化及系统级测试提升单客户价值量;长期或形成少数平台型厂商主导、专业化设备及接口厂商协同参与的分层竞争格局。

　　该行认为，本轮测试设备景气主要是由AI服务器扩容、HBM及先进封装放量共同推动的结构性增长。芯片数量增加扩大测试基数，复杂度提升带动单颗测试资源和Test Cell配置升级，测试插入点及测试时间增加则进一步推升设备容量需求。建议优先关注已建立核心测试平台、具备头部客户验证和规模化交付能力，并能够向分选机、探针台、SLT及接口件等相邻环节延伸的平台型厂商;同时关注在模拟、功率等细分领域形成稳定优势，并持续向高端SoC、存储及混合信号测试拓展的专业化厂商。具体来看，长川科技具备由数字SoC测试向综合Test Cell平台扩展的基础，华峰测控在模拟及功率测试领域积累较深，联动科技则有望依托功率测试优势进一步拓展产品边界。

　　下游AI基础设施投资及晶圆厂、封测厂资本开支不及预期;高端SoC、存储及混合信号测试设备研发或客户验证进度不及预期;行业竞争加剧及平台化扩张拖累盈利能力;核心零部件供应受限及海外出口管制风险;客户集中度较高及设备验收、订单释放节奏波动。

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