7月15日，苏州冠礼科技股份有限公司申请深交所创业板上市审核状态变更为“已问询”，东吴证券为其保荐机构，拟募资15亿元。

　　据招股书，冠礼科技专注高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备的研发、设计、生产与销售，服务于集成电路、显示面板及电子化学品等泛半导体产业，围绕产业链液态化学品全流程管理需求，提供从系统设计、生产制造、现场安装调试、验收交付到后期运维管理的一站式整体解决方案。

　　高纯工艺介质系统支持各类液态化学品的纯化、分装、混配、储存、输送及回收再生，通过对关键工艺参数的实时监控与精准调节，降低微污染风险，保障液态化学品在生产过程中的洁净度、稳定性与安全性，实现持续可靠供应。

　　高阶湿制程工艺设备可应用于泛半导体制造中的清洗、显影、刻蚀及去胶等关键工艺环节，是晶圆制造过程中不可或缺的重要装备，其洁净度控制能力与工艺稳定性直接影响产品良率与制程一致性。

　　高纯工艺介质系统是公司的核心收入

　　凭借对下游客户核心诉求的深刻理解，公司积累了丰富的客户资源，已覆盖多个关键下游行业的国内外头部企业，包括中芯国际、华虹半导体、合肥晶合、长江存储、长鑫存储等知名国内龙头企业，以及住友化学等具备全球影响力的国际客户。

　　招股书提示控股股东同业竞争风险，公司直接控股股东台湾朋亿经营高科技产业制程化学品供应系统销售与整合工程服务，属于与公司的主营业务存在相同或相似业务的情况。持股上，台湾朋亿持有公司发行前86.59%股权。

　　财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现营业收入分别约为8.43亿元、12.82亿元、13.3亿元；同期，净利润分别约为9011.42万元、2亿元、2.08亿元。

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