太平洋证券发布研报称，电子特气作为半导体制造关键材料，被称为芯片血液，占晶圆制造耗材成本近14%，仅次于硅片。中国电子特气市场规模有望从2024年的195亿元提升至2030年的708亿元，其中电子特气市场规模将快速提升至420亿元。该行指出，硅烷凭借气体+含硅双重特性，是最重要的高纯硅源之一，在半导体薄膜制备、外延等方面应用广泛;未来硅碳负极等新应用扩散有望带动国内硅烷气需求持续增长，而高纯四氯化硅因副产物属性扩产较难，光纤需求大增导致行业阶段性供应紧张。

　　电子特气广泛应用于集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业。集成电路制造涉及上千道工序，工艺极其复杂，需使用上百种电子特种气体。从半导体市场构成来看，电子特气为晶圆制造过程中的第二大耗材，占比接近14%，仅次于硅片。

　　电子特气下游三大领域齐头并进，半导体制造伴随AI技术发展与日俱增，显示面板在下游消费电子逐步复苏下稳步增长，光伏光纤需求稳健增长。需求方面，下游Fab厂的逆周期扩产将会为电子特气带来需求的持续增长。政策方面，

　　硅烷凭借其独特的气体和含硅特性，是最重要的高纯硅源之一，主要应用于半导体微电子薄膜制备，同时还用于硅基层低温外延、选择外延、异质外延，以及化合物半导体器件如砷化镓、碳化硅合成等。未来硅碳负极等新应用的扩散有望带动国内硅烷气需求持续增长。高纯四氯化硅因为副产物的属性决定了该产品扩产较难，光纤需求大幅增加导致行业阶段性供应紧张。