精密智造解决方案提供商立讯精密于2026年6月30日至2026年7月6日招股，最新已结束招股。根据市场消息，立讯精密已获券商借出59.47亿港元孖展，以公开集资额24.27亿港元计，超购1.45倍。

　　精密拟全球发售3.83亿股H股，其中，香港公开发售占约10%；国际发售占约90%，另有15%超额配股权。每股发售价不高于63.28港元，每手100股，一手入场费6391.82港元。公司预期H股将于7月9日挂牌买卖，中信证券、高盛、中金公司为其联席保荐人。

　　精密引入太白、True Light、HHLRA、GIC 、CPE Neem 、香港景林、Foresight Funds、ADIA、UBS AM Singapore等20余名基石投资者，合计认购金额达15亿美元。基于最高发售价每股63.28港元计算，基石投资者合计认购约1.86亿股H股，约占全球发售项下H股总数的48.44%。

　　精密是中国内地最大、全球第五大的精密智造解决方案提供商。作为一家创新科技公司，公司致力于为消费电子、汽车电子、通信与数据中心和其他终端市场的全球客户提供从精密零组件、模组到系统的跨领域垂直一体化开发与智造解决方案。尤其是，根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的收入计算，公司在消费电子零组件及模组PIMS市场中排名全球第二、中国内地第一，全球市占率为11.2%。

　　精密拟将全球发售所得款项净额约35%将拨作扩充集团的产能及升级集团的现有生产基地；约30%将拨作投资于技术研发；约15%将拨作投资上下游行业或相关产业的优质目标；约10%将拨作偿还作营运资金用途的若干现有计息银行借款；约10%将用作营运资金及其他一般公司用途。