日本 SoC 解决方案企业 Socionext 当地时间 1 日宣布，正在为 AI 数据中心基础设施开发基于台积电 A14 先进制程节点的 HPC芯片。

　　作为该计划的一部分，Socionext 计划今年 9 月完成测试技术平台芯片的流片。这一样片将用于验证 XPU 架构在 1.4nm 工艺的可扩展性，为后续的量产型芯片打下基础。

　　随着 AI 数据中心需求的不断增长，此次合作凸显了先进计算平台的战略重要性，也体现了我们与客户及生态系统合作伙伴紧密合作的承诺。 通过与台积电在 A14 技术上的合作，我们正在降低尖端产品开发的风险，并加速差异化、高性能定制芯片解决方案的上市进程。

　　A14 是台积电继首代 GAA 工艺 N2 后的下一世代先进逻辑制程技术，预计于 2028 年开始量产。A14预计相较 N2 实现全制程节点级别的 PPA 改进，相同功耗下提升 10~15% 速度、相同速度下降低 25~30% 功率、逻辑密度增加超过 20%。

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