韩国总统李在明在青瓦台主持召开会议。届时，三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源将共同出席，正式宣布一项在未来10年内总额逼近2000万亿韩元的跨时代本土投资计划。
SK海力士正在韩国清州P&T6厂区导入更多后段制程设备，为HBM4大规模量产进行最后阶段准备。
美光在纽约首座晶圆厂计划2030年投产，爱达荷州首厂预计2027年开始DRAM生产；三星也宣称投入高达110万亿韩元以支持HBM4技术的发展。
ASMPT：ASMPT宣布，已获得一家全球领先的整合式装置制造商的追加订单，将为其芯片对晶圆应用提供八台热压接合设备。随着异质运算时代对效能与整合需求的提升，基于小晶片的架构正日益普及，这些设备将支援该IDM生产先进的客户端及资料中心CPU。
开源证券发布研报称，根据ASMPT业绩说明会预测，受益于AI算力芯片迭代拉动HBM需求，及逻辑芯片异构渗透，预计2025年全球TCB市场规模约7.6亿美元，至2028年增长至16亿美元，三年CAGR达28%。此外，ASMPT已于2025年三季度向HBM客户交付新一代HB设备，在对准及焊接精度、生产布局效率和产能方面显著优化，具备竞争优势。
